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　　金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，天津中环领先材料技术有限公司、中环领先半导体材料有限公司取得一项名为“一种晶圆片外延层加工的补液方法”的专利，授权公告号 CN116005131B，申请日期为 2023 年 1 月。

　　天眼查资料显示，天津中环领先材料技术有限公司，成立于2008年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本145000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中环领先材料技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，专利信息508条，此外企业还拥有行政许可237个。

　　中环领先半导体材料有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体材料有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目342次，财产线条，此外企业还拥有行政许可226个。

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