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截至4月28日收盘,中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌0.48%。成分股方面涨跌互现,神工股份领涨6.37%,芯源微上涨4.51%,江化微上涨4.37%;中科飞测领跌4.58%,金宏气体下跌4.35%,万业企业下跌4.00%。半导体材料ETF(562590)下跌0.37%,最新报价1.09元。拉长时间看,截至2025年4月25日,半导体材料ETF近1周累计上涨0.74%。流动性方面,半导体材料ETF盘中换手3.48%,成交1096.61万元。
消息方面,4月25日重要会议召开,分析研究当前经济形势和经济工作。会议强调,培育壮大新质生产力,打造一批新兴支柱产业。持续用力推进关键核心技术攻关,创新推出债券市场的“科技板”,加快实施“人工智能+”行动。
银河证券认为,2020年以来,我国一些关键领域的自主可控技术也逐渐成熟,尤其是国产半导体设备在多个关键环节取得了重要进展。从半导体设备的国产化率来看,我国刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间,热处理设备国产化率位于30%-40%之间;去胶机国产化率达到了90%。但是,量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低,处于5%以下;光刻设备国产化率仅不到1%,高端半导体材料和CPU、GPU等高端芯片仍亟待突破。此次政治局会议中提出的核心技术攻关,将激发电子产业链的创新活力、提升产业链各环节的协同创新能力,形成更加紧密的产业合作生态,也将增强市场对电子产业链的信心,吸引更多的长期投资,为电子产业链的发展提供充足的资金支持。
半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A/C:020356;020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(53.7%)、半导体材料(22.9%)占比靠前,合计权重超76%,充分聚焦指数主题,均电子产业链中关键环节。
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